Ván dăm và các loại ván dăm trong công nghiệp

Ván dăm, tên quốc tế là Particle Board (PB) hay còn gọi là ván Okal, chúng có độ bền cơ lý cao, kích thước bề mặt rộng, phong phú về chủng loại.

Định nghĩa

Là loại ván nhân tạo, được sản xuất bằng cách ép dăm gỗ trong một điều kiện nhất định về nhiệt độ và áp suất. Nguyên liệu để sản xuất chúng có thể là gỗ, cành ngọn của cây trong quá trình khai thác hoặc phế liệu gỗ trong quá trình chế biến (bìa bắp, mùn cưa, phôi bào…) gỗ nhỏ từ tỉa thưa…gỗ được băm ra thành dăm nhỏ hoặc bào thành phôi mỏng. Ván ép từ dăm gọi là ván dăm, ván ép từ phôi bào được gọi là ván dăm bào. Keo dùng kết dính có thể là Phenol formaldehyd hay Ure formaldehyd, tỷ lệ keo từ 7-12% trọng lượng dăm khô kiệt. Ép ván dăm có 2 phương pháp là ép phẳng và ép dùn.

van-dam

  • Ép phẳng là lực ép thẳng góc với mặt phẳng của tấm ván.
  • Ép dùn là lực ép song song với mặt phẳng của tấm ván.

Ngày nay kỹ thuật ép dùn ít được sử dụng, các nhà máy hiện đại phần lớn dùng phương pháp ép phẳng. Sản phẩm ván dăm ngày nay được xếp thành 4 nhóm: Ván nhẹ có khối lượng riêng dưới 400 kg /m3  ván nửa cứng khối lượng riêng từ 400-750kg /m3, ván cứng có khối lượng riêng từ 750-1000kg /m3 , ván siêu cứng có khối lượng riêng từ 1000-1200kg /m

Các loại ván dăm trong công nghiệp

  • Ván có dăm gỗ+xi măng.
  • Ván có dăm định hướng cấu trúc (PSL).
  • Ván có dăm định hướng (OBS).
  • Ván có dăm định hướng từ cành, nhánh có đường kính nhỏ.
  • Ván dăm 3 lớp.
  • Ván có dăm có trộn mạt sắt.

 

Trong công nghiệp chúng ta thấy thể loại ván dăm chính là PB, bề ngoài được phủ một lớp veneer gỗ. Chúng chủ yếu sử dụng để trang trí nội thất, sản xuất đồ mộc gia đình, công sở. Loại ván này có chất lượng kém hơn so với MDF

Cấu tạo của ván dăm công nghiệp:

Ván được cấu tạo bởi nhiều chíp gỗ liên kết với nhau, Hiện nay chúng thường được sản xuất bằng dây chuyền sản xuất theo công nghệ của Châu Âu, tạo ra một sản phẩm hoàn hảo.

Từ khóa

  • Định nghĩa ván dăm là gì

 

Be the first to comment

Leave a Reply

Your email address will not be published.


*